국내 팹리스 업계가 정부 `시스템IC2015` 사업의 지원을 받아 스마트 셋톱박스용 시스템온칩(SoC)과 스마트폰용 다중감지 센서시스템 국산화에 나선다.
한국산업기술평가관리원(원장 이기섭)은 지난 21일 서울 양재동 엘타워에서 `시스템반도체상용화사업 2차년도 및 신규 과제 출범식`을 열고 이같은 연구 개발 계획을 밝혔다.
텔레칩스는 30억원의 지원 예산으로 휴맥스·알티캐스트와 협력해 개방형 스마트TV 셋톱박스용 1만DMIPS(디밉스, 명령어 처리 속도) 이상급 메인 프로세서 SoC를 개발한다. 오는 2015년께면 가장 널리 쓰일 고선명(HD) 보급형 스마트 셋톱박스에 필요한 칩이다. 미디어텍·하이실리콘·ST마이크로·브로드컴·트라이던트 등 외산 업체가 장악한 시장을 국산화한다는 목표다.
28나노미터(nm) CMOS 공정을 사용하고, CPU는 ARM `코어텍스-A15` 듀얼 코어와 `코어텍스-A7` 쿼드코어, 128bit 시스템 버스를 활용한다. 비디오 코덱은 고선명(HD, 1080p)용 2채널 디코딩, 1채널 일반화질(720p) 인코딩을 동시에 지원한다. 고압축코덱 `HEVC`도 적용했다.
그래픽프로세서(GPU)는 2D·3D를 모두 지원한다. 8000만폴리곤, 1.1G Fill rate 성능의 ARM `말리-T6xx` 시리즈 설계자산(IP)을 쓴다. 개방형 범용 병렬 컴퓨팅 프레임워크 `OpenCL`까지 지원하는 GPGPU 기술도 개발한다. 한국 등 다수 국가에서 내장 수신제한시스템(CAS)을 요구하고 있기 때문에 CAS 시스템을 칩에 내장하는 것도 고려하고 있다. 메모리는 DDR3 800MHz 32bit 2개를 장착한다. 이장규 텔레칩스 부사장은 “2015년 상용화 후 19달러 이하 보급형 칩을 개발하는 게 목표”라고 말했다.
어보브반도체는 15cm 떨어진 거리에서 움직이는 동작을 감지할 수 있는 스마트폰용 적외선(IR) 발광다이오드(LED) 다중감지 센서시스템 반도체를 개발, LG전자에 공급한다는 목표다.
얼마 전 넥스트칩에서 센서 사업을 인수한 이 회사는 조도·근접 센서와 광학 필터를 이미 개발했다. 모션 센서 개발 회사 하이소닉과 협력해 동작 인식 칩을 상용화하기로 했다. 카펠라·아바고·오스트리아마이크로시스템즈·샤프가 선점한 시장을 공략할 계획이다.
방향 인식률 99%, 최대 인식 거리 15cm, 조도감지 레벨 0.003~6만5000럭스(lux), 광원별 조도 편차 ±10%, 대기모드 전류 소모량 3μA 이하급 제품을 개발하기로 했다. 3년간 20억원을 지원 받는다.
시스템IC2015는 정부가 지난 2010년까지 추진한 `시스템IC2010` 사업의 후속 연구개발(R&D) 과제다. 지난해 △DTV용 멀티포트 일체형 인터페이스 및 3DTV 지원용 영상변환칩 △모바일용 전력관리반도체(PMIC) △모바일용 멀티 무선연결칩 △차량용 영상처리 칩 △자동차 제동장치용 통합 SoC 개발 과제가 선정됐고, 올해 2개 과제가 추가됐다.
오은지기자 onz@etnews.com
