삼성전자가 14나노 미세공정을 적용한 테스트 반도체 생산에 성공했다.
글로벌 반도체 업체들은 회로간 간섭현상, 전력 누수 등 여러 문제로 10나노대 진입에 번번이 실패했다. 삼성전자는 3차원 반도체로 10나노대 미세공정을 실현한다는 목표다.
삼성전자는 ARM·케이던스·멘토·시놉시스 4개 회사와 공동으로 14나노 핀펫(FinFET) 공정 IP·설계 툴을 개발해 테스트칩을 만들어냈다고 21일 밝혔다.
핀펫은 기존 2차원 구조인 반도체를 3차원 입체 구조로 설계해 누설 전류를 줄인 기술이다. 반도체 업계에서는 10나노대 미세공정 진입을 위한 필수 기술로 인식된다. 게이트(트랜지스터) 구조가 물고기 지느러미와 비슷해 핀펫이라고 불린다.
삼성전자는 과거에도 ARM 등 4개 회사와 협력해 32나노, 28나노 하이K메탈게이트(HKMG) 공정 개발에 성공한 바 있다.
이번에 테스트용으로 생산한 칩은 ARM 코어 기반 프로세서다. 초고속 성능과 저전력이 장점이다.
최규명 시스템LSI사업부 전무는 “14나노 핀펫 공정으로 PC 중앙처리장치(CPU) 수준에 가까운 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 개발이 가능해졌다”고 말했다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com
