연성인쇄회로기판(FPCB) 전문 업체 인터플렉스가 터치스크린패널(TSP) 시장에 새롭게 가세했다. 신공정 기술 개발을 통해 최근 주목받고 있는 플렉시블 디스플레이용 TSP 시장을 겨냥하고 있다.
9일 업계에 따르면 인터플렉스(대표 배철한)는 스퍼터링과 식각 공정을 이용해 산화인듐전극(ITO) 필름 한 장에 센서 전극을 형성하는 새로운 방식의 TSP를 개발하고 있다. 스퍼터링은 물질에 이온 충격을 가해 원자나 분자를 물체에 부착시키는 물리증착기술의 하나다. 인터플렉스는 ITO 필름 위에 직접 스퍼터링 공정으로 박막을 입히고 식각 공정으로 미세 패터닝을 진행하는 방식의 기술을 적용했다. 또한 통상 강화 유리를 TSP 커버로 사용하는 것과는 달리 플라스틱 커버를 사용해 TSP 무게를 획기적으로 줄일 계획이다.
현재 TSP 시장은 ITO 필름을 2장 사용하는 필름전극방식(GFF)이 주류를 이루고 있고, 최근 ITO 필름을 한 장만 사용하는 단일층 멀티터치 커버일체형(G1), 커버유리 일체형(G2) 시장이 개화하고 있는 추세다. 인터플렉스의 TSP는 ITO 필름을 1장 사용하는 것은 물론 한 면에 X·Y 축을 모두 구현하는 방식으로 기존 TSP와 차별화된다.
인터플렉스의 TSP는 최대 고객사인 삼성전자가 내년께 상용화를 준비하고 있는 플렉시블 디스플레이에 탑재될 전망이다. 업계 전문가는 “삼성전자의 초기 플렉시블 디스플레이에 탑재가 유력하다”며 “향후 안정된 수율을 확보하는 것이 과제”라고 말했다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
