아이폰5의 성능 개선은 반도체·디스플레이는 물론 일반 부품을 아우르는 한국 업체들의 활약이 두드러졌다.
성능을 좌우하는 핵심 칩인 애플리케이션프로세서(AP) `A6`는 삼성전자가 단독으로 공급했다. 특히 당초 쿼드코어로 알려졌던 A6는 코어 성능과 미세 회로 폭을 개선한 듀얼코어인 것으로 전해졌다. 이를 통해 전작인 A5보다 두배 빨라진 속도와 그래픽 처리 성능을 구현했다. 하지만 애플과 삼성전자는 A6의 정확한 스펙에 대해 철저히 함구하고 있다. 다만 ARM의 개선된 코어텍스가 사용됐으며, 32나노미터 공정을 적용한 것으로 알려졌다.
아이폰5 초기 생산 물량에서 삼성전자의 모바일 D램과 낸드플래시는 제외된 것으로 전해져, SK하이닉스가 반사 이익을 본 것으로 추정된다. 하지만 향후 아이폰5 생산 물량이 늘어날 경우, 삼성전자의 D램과 낸드플래시 공급 가능성은 열려 있는 것으로 보인다.
4인치로 커짐과 동시에 인셀(In-Cell) 터치를 적용해 두께를 줄인 LCD 패널은 LG디스플레이가 주력으로 공급한 것으로 알려졌다. LG디스플레이와 함께 재팬디스플레이도 인셀 LCD 패널을 납품했지만, 샤프는 초기 공급에서 탈락했다.
배터리는 삼성SDI가 공급했다. 이 외에 산요와 ATL도 배터리를 공급했지만, LG화학은 빠진 것으로 전해졌다. 800만화소 카메라 모듈은 LG이노텍이 공급했다. 아이폰4S와 화소 수는 같지만, 높이를 줄인 것이 특징이다. 업계에서는 카메라 모듈 높이가 이전보다 최대 2㎜ 이상 줄어든 것으로 분석했다. 공간 효율을 극대화한 모바일 반도체 기판인 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP)는 삼성전기가 공급 업체로 이름을 올렸다.
사파이어 소재가 채택된 카메라 렌즈 커버는 국내 사파이어 잉곳 제조업체인 사파이어테크놀로지가 중국 업체와 공동 공급한 것으로 알려졌다. 주로 발광다이오드(LED) 칩 소재로 사용됐던 사파이어가 스마트폰으로 시장을 확대하는 계기가 마련됐다는 평가다. 이정 유진투자증권 연구원은 “아이폰5를 계기로 스마트폰이 사파이어 업체들에게 새로운 성장 동력원이 될 것”이라며 “세계 시장 점유율 1위 업체인 사파이어테크놀로지가 가장 큰 수혜를 받을 것”이라고 전망했다.
이 외에 연성인쇄회로기판(FPCB)은 인터플랙스, FPCB 소재는 이녹스가 공급한 것으로 전해졌다. 정전기로 인한 칩 손상을 방지하는 칩 바리스터는 아모텍이 공급했다. 특히 고집적 회로가 많은 아이폰5에는 두 배 이상 많은 칩 바리스터가 채택된 것으로 보인다.
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