한성엘컴텍이 5월 중 은나노와이어 터치스크린패널(TSP) 상용화에 돌입한다.
국내에서 인듐주석산화물(ITO)을 대체한 소재로 TSP를 개발해 양산단계까지 진척한 첫 사례다. 은나노와이어는 플렉시블 디스플레이에도 활용할 수도 있어 탄소나노튜브(CNT)·그래핀과 더불어 차세대 소재로 꼽히는 대표적인 물질이다.
한성엘컴텍(대표 한완수)은 일본 화학소재 기업 신에쓰폴리머와 공동사업계약을 맺고 총 230억원을 투자해 스마트패드용 중대형 TSP 양산 체제에 돌입한다고 1일 밝혔다.
신에쓰폴리머는 TSP 핵심소재인 은나노 필름을 생산해 한성엘컴텍에 독점 공급하기로 했으며, 한성엘컴텍은 패턴 에칭·패널 조립 등 공정을 담당한다. 터치칩은 대만업체와 전략적 파트너십을 맺고 공급받기로 했다.
이석우 한성엘컴텍 고문은 “자체 개발한 마이크로콘트롤러유닛(MCU)과 패터닝 기술을 활용해 현존 최고 수준 저전력 TSP를 구현했다”면서 “고객사 요구에 맞춰 기존 터치칩을 사용하는데도 전혀 문제가 없다”고 말했다.
한성엘컴텍은 지난해 평택에 3000평 규모 TSP 신공장을 완공했으며, 4월 중 설비를 들여 5월까지 10.1인치 기준 월 5만개 생산능력을 확보할 계획이다. 연말까지 추가 설비투자를 단행해 생산능력을 네 배인 월 20만개로 늘린다. 공장 부지와 설비 등을 포함해 130억원이 TSP 사업에 이미 투입됐다.
신에쓰폴리머는 국내에서 은나노와이어 필름을 생산하기 위해 한성엘컴텍 평택 공장에 80억원 규모 설비투자를 하기로 약속했다. 내달 중 본사 기술 인력을 평택 공장에 파견할 계획이다.
은나노 TSP 국내 판매권은 한성엘컴텍이 갖고, 일본 판매권은 신에쓰폴리머가 갖는다. 한국과 일본을 제외한 시장에 TSP를 판매할 경우에는 양사가 협의 후 진행하기로 했다.
두 회사는 은나노와이어 필름의 가장 큰 약점인 투과율 문제를 개선해 상용화 길을 열었다. 기존 은나노 필름은 70%대 투과율을 보이는 반면, 두 회사가 개발한 은나노 필름은 92% 투과율을 구현했다.
저저항 부문에서도 ITO를 앞선다. ITO필름은 1㎡당 100Ω 저항이 최고 수준이지만, 은나노 필름은 80Ω까지 가능하다.
고호석 한성엘컴텍 사장은 “소형 TSP보다는 중대형 제품을 타깃으로 영업을 진행하고 있다”면서 “윈도8 출시를 기회로 스마트기기뿐 아니라 모니터·올인원PC 등 여러 시장을 공략해 나갈 계획”이라고 말했다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com
