쿼드코어 속도에 NFC, 1200만화소 카메라 탑재
새해 쿼드코어, 근거리무선통신(NFC), 1200만화소, 커버일체 터치스크린 등이 스마트폰 변화를 이끌 핵심부품으로 부상할 전망이다.
19일 관련업계에 따르면 새해 스마트폰 진화속도가 더욱 빨라지면서 부품분야도 세대 교체가 예상된다. 전자부품업계 투자 동향 및 전문가 의견을 종합하면 새해 스마트폰 진화를 주도할 대표주자는 쿼드코어 애플리케이션프로세서(AP)다. 쿼드코어 AP 적용으로 스마트폰 속도는 과거와는 비교되지 않을 정도로 빨라지고, 그래픽·유저인터페이스(UI) 등 성능도 개선될 것으로 예상된다. 올해 듀얼코어 AP 시대가 시작된 지 불과 일년 만에 쿼드코어 AP 시대가 시작되는 셈이다.
삼성전자·텍사스인스투르먼트(TI)·퀄컴·엔비디아 등 글로벌 AP제조업체들은 최근 쿼드코어 AP 개발을 완료하고, 내년 초 상용화를 목표로 스마트폰 제조업체와 협력을 강화하고 있다.
LTE 통신망 구축 확산에 힙입어 새해 LTE 스마트폰 세계 시장규모는 3000만대로 성장할 전망이다. LTE 스마트폰 확산으로 고화질 영상을 실시간으로 보거나 전송하는 이용자들도 늘어날 전망이다.
올해 다소 부진했던 NFC 채택도 다시 탄력받을 것으로 예상된다. 애플과 노키아는 글로벌 카드회사와 제휴를 맺고 신제품에 NFC를 적용하는 방안을 추진 중이다.
커버 일체형 터치스크린패널(TSP)·고화소 카메라모듈 확산과 스마트폰 주기판(HDI) 성능 업그레이드도 새해 스마트폰 진화를 주도할 부문으로 꼽힌다.
커버일체형 터치는 빠른 속도로 상용화될 것으로 예상된다. 올해 TSP 업체들은 수율 문제로 상용화에 한계를 드러냈지만, 공정기술 발달로 많은 문제점이 해결된 상태다. 슬림한 스마트폰 디자인과 배터리 용량 확대를 위해 스마트폰 제조업체들은 일체형 TSP 채택에 적극적인 모습이다.
카메라모듈은 800만화소 제품 확산과 1200만화소 적용이 이슈다. 내년 하반기에는 1200만화소 카메라모듈을 적용한 스마트폰이 국내에 출시될 것으로 기대된다. 휴대폰 카메라가 단순한 촬영에서 동작 인식 등 센서 기능이 강조될 전망이다. 퀄컴, 인텔 등이 동작인식 기능을 지원하는 스마트폰용 칩도 출시할 예정이다.
LTE·NFC 등 새로운 기능이 스마트폰에 장착됨에 따라 스마트폰의 주기판(HDI)도 업그레이드 되고 있다. 삼성전자는 3층 비아홀(Via:쌓아논 PCB를 전기적으로 연결하기 위해 뚫은 구멍) 공정을 적용한 HDI를 갤럭시 시리즈에 처음 적용했고, 내년 출시될 고가 모델부터 전량 적용할 계획이다. 다만 스마트폰 성능 개선에 따른 배터리 소모 심화와 발열 문제는 앞으로 풀어야할 숙제다.
스마트폰 선행개발을 맡은 한 관계자는 “스마트폰 다기능·고성능화로 인해 배터리 소모 문제가 심각해지고 있다”면서 “스마트폰 업체들은 배터리 용량을 늘리고 있지만, 저전력 칩 설계 등 근본적인 해결책을 요구하고 있다”고 말했다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com
