삼성전기는 19일 언론에 배포한 자료를 통해, 중국 톈진(天津) 빈하이신구(濱海新區)에서 빈하이 공장 준공식을 개최하고 자사 주력 제품인 MLCC(적층세라믹콘덴서)등 칩부품 양산을 시작한다고 밝혔다.
이날 준공식에는 박종우 삼성전기 사장, 박기석 삼성엔지니어링 사장 등 삼성 관계자들을 비롯해 하립봉 톈진시 부서기, 하수산 TEDA(톈진경제기술개발구) 주임 등 주요인사들이 참석했다.
빈하이 공장은 지난 1년간 약 1,500억원이 투입돼 연면적 59,500㎡(18,000평) 규모로 완공됐으며, 1993년 설립된 삼성전기 톈진법인 인근에 위치한 신공장이다.
삼성전기는 오는 2020년까지 약 7억 달러를 투자해 빈하이 공장을 세계 최고의 칩부품 전문 생산거점으로 육성할 계획이며, 톈진시 중심에 위치한 기존 톈진 공장은 뛰어난 주변 인프라를 적극 활용해 R&D 및 기술 거점으로 운영할 방침이다.
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