도시바 · 삼성 신중론으로 돌아서
올가을 공식 입장 표명이 예상됐던 도시바의 450㎜ 반도체웨이퍼 도입 결정이 지연될 것이라고 일본 언론이 보도했다. 일본 1위 반도체업체의 이 같은 움직임은 세계 450㎜ 웨이퍼 상용화 시기에도 영향을 줄 전망이다.
일간공업신문은 “경쟁사인 한국 삼성전자의 450㎜ 웨이퍼 도입이 늦춰질 것이라는 판단에 따라, 도시바는 450㎜ 개발 일정을 연기할 것”이라고 19일 밝혔다.
낸드플래시메모리 시장에서 경합하고 있는 삼성전자가 450㎜ 상용화에 적극 나서면 대응할 수밖에 없는 것이 도시바 입장이다. 그러나 지금까지 추진을 표명해온 삼성전자가 시황 부진으로 신중한 자세로 돌아선 것이 도시바 결정 유보의 배경이 됐다고 신문은 설명했다.
일본 반도체업계는 삼성전자 움직임에 촉각을 곤두세워 왔다. 일간공업신문은 “2015년 양산을 목표로 움직였던 삼성전자의 450㎜ 대형투자 계획은 내년 이후로 미뤄질 전망”이라고 보도했다.
삼성전자·미국 인텔·대만 TSMC 상위 3사가 지난 2003년 이후 지속적으로 450㎜ 상용화를 검토해 왔다. 지난 1월 TSMC는 2013~2014년 시험 라인을 가동한다는 방침을 세계 최초로 공표했다. 인텔도 2013년 완성 예정인 연구 개발 거점에 450㎜ 대응 설비를 도입할 것이라고 밝혔다.
반도체 업계에서는 3사가 2012년 파일럿 라인을 도입해 오는 2015년 본격 양산에 들어갈 것으로 예상됐으나 삼성·도시바 등이 신중론으로 돌아서면서 상용화 시기가 더 연기될 것으로 보고 있다. 반도체 제조기업뿐 아니라 장비업계도 최대 1000억달러가 소요되는 개발 비용이 부담스럽기 때문이다.
삼성전자는 공식화하지는 않았지만 내부적으로는 2012년 파일럿 라인 도입을 검토해왔다.
삼성전자 관계자는 “450㎜ 표준화 작업에는 참여하고 있으나 양산 전환 일정은 확정하지 않았다”며 “해외 경쟁업체 동향을 파악, 준비하고 있으며 경쟁업체가 전환할 가능성이 있을 때 동반 전환을 시도한다는 게 기본적인 목표”라고 설명했다.
웨이퍼 업계와 장비 업계는 시험용 제작 등 일정부분 사전 준비 작업은 진행하고 있으나 소자 업체들의 진행이 불확실해 아직까지 본격적인 양산 투자는 미루는 상황이다.
LG실트론 관계자는 “테스트용 450㎜ 웨이퍼를 개발했으나 양산까지는 고려치 않고 있다”며 “소자 업체들은 아직까지 양산 라인 구축에 투자되는 비용에 비해 채산성이 맞지 않는 것으로 판단하고 있어 내년 초 전환은 쉽지 않을 것”으로 내다봤다.
그동안 반도체업계는 웨이퍼 규격 확대를 기반으로 생산비용 구조의 효율성을 높이기 위해 노력해 왔다. 1991년에는 200㎜ 제조 라인이 처음 도입됐으며, 2001년에는 300㎜ 웨이퍼로의 규격 전환을 통해 생산성을 높였다.
장동준·서동규기자 djjang@etnews.com
