모바일 임베디드 SW 전문 업체인 솔라시아(대표 박윤기)가 4세대 이동통신(LTE) 칩의 보안 플랫폼을 개발한다.
솔라시아는 지식경제부 R&D전략기획단에서 추진한 IT융복합기기용 시스템 반도체 개발 과제를 LG전자, SK텔레콤, 엠텍비젼, 아이앤씨테크놀러지, ETRI 등과 공동으로 수주, 보안 플랫폼 개발 부분을 담당하기로 했다.
솔라시아가 개발할 예정인 보안 플랫폼(SP:Security Platform)은 4G를 지원하는 통신칩의 애플리케이션 프로세서(AP:Application Processor)에 탑재되어 입출력 장치, 저장장치 및 주변 기기 등의 보안관리 기능을 담당한다. 스마트폰 등 이동통신 디바이스가 고도화 될수록 개인 인증 및 금융 결제 등 정보 보안과 인증이 더욱 강조되기 때문에 중요성이 더욱 강조되는 핵심 기능이다.
솔라시아 기술연구소장인 기상서 상무는 “NFC-USIM, 스마트카드 보안 관리에서 축적된 기술을 모바일 보안 플랫폼 개발에 응용해 세계 최고의 기술을 선보일 것”이라며 “이 기술은 4G 단말 칩의 경쟁력에도 영향을 미칠 수 있어 4G 시장에서 경쟁우위를 지키고 글로벌 신성장 동력을 확보하는 계기가 될 것”이라고 설명했다.
향후 솔라시아는 강력한 보안 플랫폼을 기반으로 NFC 및 차량용 스마트키 관련 특허를 활용한 NFC 서비스 모델 개발과 스마트카(Smart Car) 관련 사업 분야에도 진출할 계획이다.
장길수기자 ksjang@etnews.co.kr
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
4
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
5
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
6
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
7
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
8
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











