해성디에스가 중국 최대 D램 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)를 신규 고객사로 확보하며 DDR5 패키지기판 사업 확장에 나선다. 기존 릴투릴(Reel-to-Reel) 생산 방식을 넘어 패널 방식 도입도 검토하며 DDR6 등 차세대 기판 시장에 대응한다.
19일 업계에 따르면 해성디에스는 올해 1분기 CXMT의 DDR5용 패키지기판 퀄 테스트(품질인증)을 통과한 것으로 파악됐다. 2분기부터 초도 공급 물량이 매출에 반영, 2027년 공급 규모가 본격적으로 확대될 전망이다.
CXMT가 최근 DDR5 생산능력을 빠르게 확대하고 있는 만큼 해성디에스의 수혜도 예상된다. CXMT는 DDR5·LPDDR5X 등 고성능 D램 제품군을 확대하며 중국 내수 시장을 넘어 글로벌 메모리 시장에서 영향력을 키우고 있다.
해성디에스는 중장기적으로 패키지기판 생산 방식 전환도 검토한다. 지난해 증설한 창원사업장 3개 층에 기존 릴투릴 방식이 아닌 패널 방식 생산라인을 구축하는 방안이다.
릴투릴은 기판 원자재를 릴에 감아 연속적으로 이동시키면서 제품을 생산하는 방식이다. 생산성이 높고 구리 두께와 제품 치수를 균일하게 관리할 수 있어 DDR4와 DDR5 등 단층·저다층 제품을 대량 생산하는 데 강점이 있다. 해성디에스는 릴투릴 공법을 활용해 패키지기판 시장에서 원가 경쟁력을 확보해 왔다.
다만 회로층이 늘어날 수록 릴투릴 방식은 생산성과 수익성이 떨어지는 한계가 있다. 해성디에스가 패널 방식 도입을 검토하는 것도 DDR6를 비롯한 고다층·고부가 패키지기판 시장에 대응하기 위해서다.
삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업은 차세대 범용 D램인 DDR6 개발을 진행하고 있다. 업계에서는 DDR6가 2028~2029년에 상용화 될 것으로 관측한다.
해성디에스 관계자는 “DDR5까지는 릴투릴 공법의 강점을 활용해 시장점유율을 최대한 확대할 계획”이라며 “DDR6를 포함한 하이엔드 패키지기판 시장에 대응하기 위해 패널 방식 도입도 적극적으로 검토하고 있다”고 말했다.
해성디에스의 올해 1분기 연결기준 매출은 1887억원으로 전년 동기보다 37% 증가했다. 영업이익은 110억원으로 2995% 늘었다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
