그래픽가속칩 전문업체인 넥서스칩스가 3차원(3D) 입체 영상 비즈니스 확대에 나섰다.
넥서스칩스(대표 김학근)는 고성능 3차원(3D) 입체 포매터 칩에 이어 고화질 3D 입체 듀얼 카메라칩 ‘NX301’을 개발했다고 20일 밝혔다. 또한, 3D 입체 영상 분야 시장 확대를 위해 3D 입체 영상 플랫폼을 개발하고 라이선스 비즈니스도 진행할 계획이다.
3D 입체 분야는 최근 TV 중심에서 휴대폰과 스마트패드 등 모바일기기로 확대되고 있어 부품업계가 유망 시장으로 바라보는 분야다. 여기에 3D 입체 영상을 직접 촬영할 수 있는 듀얼카메라 개발 붐도 일고 있어, 3D 콘텐츠도 크게 늘어날 것으로 예상된다.
그동안 모바일기기에서 3D 입체를 구현하려면, 애플리케이션프로세서(AP)에 소프트웨어 형태의 3D 솔루션을 내장하는 방식이 적용됐다. 이럴 경우 멀티태스킹이 힘들고 전력소비가 많아, 고화질·고성능을 내기 위한 전문 반도체설계자산(IP)이나 전용칩에 대한 수요가 대폭 늘고 있다.
넥서스칩스가 개발한 3D 입체 칩은 입체 안경을 착용하지 않아도 고화질의 입체 화면을 즐길 수 있어 모바일 기기에 사용하기 적합하다. 국내 최초의 3D 입체 휴대폰을 비롯한 다수의 3D 입체 모바일 기기에 넥서스칩스의 칩이 채택된 바 있다. 또, 국내 주요 스마트패드·듀얼카메라에도 이 회사의 3D 입체 칩이 채택돼 연내 출시될 예정이다.
넥서스칩스는 관련 칩 개발에 이어, 3D그래픽·3D입체 통합 API, 라이브러리, 플랫폼도 개발했다. 특히, IP로 만들어 다른 기업들도 라이선스 계약을 맺고 사용할 수 있도록 개방할 계획이다. 넥서스칩스는 3D 입체를 도입한 부품과 반도체 개발이 활성화되어야 전체 시장이 확산될 수 있다는 판단에서다.
김학근 넥서스칩스 사장은 “3D 입체가 부품업계의 핫 이슈가 됐다”며 “시장 전체가 빠르게 성장해야 넥서스칩스도 성장할 수 있다는 판단에 따라 시장을 확대하는 비즈니스전략을 펼칠 계획”이라고 말했다.
문보경기자 okmun@etnews.co.kr
