LG이노텍(대표 허영호)은 올해 글로벌 기업으로 도약하기 위해 ‘사업가치 혁신’에 집중할 계획이다. 이에 따라 내실 다지기로 질적 성장에 집중하며 사업구조 고도화를 추진한다는 전략이다.
LG이노텍의 주요 사업영역 중 하나인 PCB는 스마트폰, 노트북, 메인보드 및 반도체 관련 제품 등에 적용되고 있으며, 모바일 제품 수요 증가에 따라 하이엔드급 제품 매출이 증대되고 있다.
LG이노텍은 고부가가치 제품인 빌드업 PCB, RFPCB, 리드프레임 등 다양한 영역에서 LX-BUMP(LG eXcellent Build-up Muliti-layer Process) 기술과 애니레이어(Any-layer) 공법 등 첨단기술 개발에 앞장서며 전자제품의 다기능 고성능화를 선도하고 있다. 지난해부터 LG이노텍은 급속한 성장이 예상되는 반도체 기판 사업기반을 강화하기도 했다.
LG이노텍은 올해 PCB 사업에서 핵심 키워드를 멀티 파인 피치(Multi Fine Pitch)로 설정하고 파인패터닝(Fine Patterning)과 하이레지스트레이션(High Registration)의 핵심 기술을 집중 확보한다고 밝혔다.
LG이노텍은 원재료 업체와의 공급망 관리를 전략적으로 추진할 예정이다. 또 신규기술 개발 및 지속적인 생산능력 확보로 안정적인 공급을 확보함과 동시에 고객사 네트워크를 강화해 시장 점유율을 확대하고 글로벌 시장 공략에 박차를 가할 방침이다.
이번 전시회에 내놓는 제품은 빌드업 PCB(Build-up PCB), RFPCB(Rigid Flexible PCB), 패키지 서브스트레이트 (Package Substrate), 리드프레임(Lead Frame), 테이프 서브스트레이트(Tape Substrate) 등이다.
빌드업 PCB는 기존의 다층 PCB와 제조 공법은 비슷하지만 차원이 다른 고정밀, 고다층 PCB이다. RFPCB는 기존의 FPCB(Flexible PCB)와 Rigid PCB(다층 PCB)를 결합해 만들어졌다. 원재료의 유연성, 굴곡성을 이용해 다기능 전자제품의 휘어지는 부분 및 반복 구동 부위에 적용된다.
LG이노텍은 포토 에칭(Photo Etching) 기술을 바탕으로 그동안 전량 수입에 의존하던 에치드 리드 프레임(Etched Lead Frame)의 국산화에 성공, 수입 의존도를 낮춘 바 있다.
