삼성전기(대표 박종우)는 19일부터 21일까지 3일간 일산 킨텍스에서 열리는 ‘2011 KPCA 쇼’에 참가해 자사 기판(PCB) 부문을 중점 홍보할 계획이다.
삼성전기는 지난해 기판사업 부문에서 1조4400억원의 매출을 달성하며 일본 이비덴에 이어 2위의 시장 점유율을 기록 중이다. 삼성전기는 ‘2011 KPCA 쇼’에 100여㎡(33평) 규모의 부스를 마련하고 반도체 패키지(PKG), 고밀도기판 및 연경성 기판(HDI/SEMBrid), 차세대 제품 3개 제품군으로 나눠 전시한다.
패키지 기판은 반도체 칩과 주기판을 연결해 상호 간의 전기적인 신호와 출력을 전달하는 통로 역할을 한다.
HDI(High Density Interconnection)는 기판에 탑재된 전자부품 간의 전기적인 신호를 주고받을 수 있도록 미세패턴(Fine Pattern) 및 피치를 적용해 고밀도, 고집적화된 기판을 통칭한다.
SEMBrid는 삼성전기를 의미하는 ‘SEMCO’와 하이브리드를 더한 약어로 삼성전기에서 만든 다층 Rigid Flex 기판을 일컫는다. 특히 이번 전시회에는 LED용 고방열 기판과 임베디드 기판 등 차세대 제품을 다수 선보일 예정이다.
고방열 기판은 일반 PCB와 달리 열전도도가 좋은 금속을 이용해 방열 특성이 우수하다. LED용 고방열 기판은 LED에서 발생하는 열을 금속으로 전도해 온도를 낮춤으로써 LED의 효율도 향상시키는 장점을 갖고 있다.
임베디드 기판은 기판 안에 메모리, 비메모리 등 4~6개에 달하는 반도체, 콘덴서, 저항, 인덕터 등 수동부품을 다수 내장한 제품이다. 이를 이용하면 기존 기판보다 두께나 크기를 30% 이상 줄일 수 있어 스마트폰, 스마트패드 등 작은 외형을 유지하면서 다양한 기능을 가진 기기에 꼭 필요한 기판이다.
또 삼성전기는 주요 해외 거래처와 국내 휴대폰 업체를 특별 초청해 전시장 관람과 함께 별도 상담을 진행할 계획이다.
한편 삼성전기는 KPCA 전시회가 시작된 지난 2003년부터 매년 참가해 명실상부한 기판부문 선도기업의 위상을 확고히 했다.
