세마텍 · SIA · 반도체연구소, 3D 칩 표준 규격 공동 개발

미국 유수의 민관 반도체 관련 기관들이 3차원(D) 칩 기술 표준화에 속도를 내고 있다.

　12일 업계에 따르면 미국 민관 반도체 연구 컨소시엄인 세마테크와 반도체산업협회(SIA), 반도체연구협회(SRC) 3개 단체는 3D 칩 기술 개발 및 표준화를 지원하기 위해 최근 새로운 ‘3D 이네이블먼트 프로그램’을 수립했다. 이 프로그램을 3D 칩 패키징 기술에 요구되는 기초로 삼을 계획이다. 공동 연구기관은 검사, 계측, 마이크로범핑, 본딩, 웨이퍼 처리 등 핵심 공정에 적용되는 표준 규격과 기술을 개발한다는 목표다.

　이에 따라 3D 칩의 표준화는 향후 급물살을 탈 전망이다. 3D 칩은 미세공정의 한계를 극복하면서 확장성과 성능, 가격 경쟁력도 지녀 미래 반도체 시장에서 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 그러나 지금까지 공정 표준화가 이뤄지지 않아 양산설비를 구축하는 것조차 어려웠다.

　연구기관들은 우선 1단계로 3D 칩 디자인을 지원하는 핵심 공정 장비를 정의한 뒤 필수 표준 및 기술 규격을 개발할 계획이다.

서한기자 hseo@etnews.co.kr