LB세미콘, 코스닥 상장 전 증권신고서 제출

　반도체 웨이퍼 범핑 전문업체 LB세미콘(대표 박노만)은 코스닥시장 상장을 위해 금융위원회에 증권신고서를 제출했다고 12일 밝혔다.

　지난달 코스닥 예비심사청구서 승인을 통과한 LB세미콘은 1월 중 공모를 거쳐 최종 상장될 예정이다. 상장 전 자본금은 176억원, 공모주식수는 800만주며 대표 주관사는 한국투자증권이다.

　반도체 범프 공정은 매우 작은 크기의 칩을 인쇄회로기판(PCB) 기판에 실장할 수 있도록 하는 기술이다. LCD 및 유기발광다이오드(OLED)와 같은 최신 디스플레이 제품 양산을 위한 핵심 공정이다. 회사는 지난 2000년 웨이퍼 범핑 사업에 진출하기 위해 디스플레이용 드라이브IC (DDI)에 활용되는 ‘플립칩 범핑’을 처음 시작했다. 지난해 매출액 573억, 영업이익 159억원, 당기순이익 124억원을 기록할 정도로 수익성이 높다.

안석현기자 ahngija@etnews.co.kr