삼성전자가 휴대폰으로 정보교환, 결제, 티켓예약 등을 가능하게 하는 NFC(Near Field Communication:근거리통신) 반도체 시장에 본격 진출한다.
삼성전자는 10cm 이내의 근거리에서 데이터를 교환할 수 있는 NFC칩을 개발완료하고 내년 1분기부터 출시한다고 1일 밝혔다.
NFC칩은 데이터를 교환하기 위해 일일이 세팅해야 하는 블루투스나 무선랜과 달리 근거리에서 자동적으로 데이터를 교환할 수 있는 기술이다. 속도는 424Kbps로 느린 편이다. 시장성이 크다보니 NXP를 비롯한 브로드컴·인사이드컨택트리스·ST마이크로 등 해외 반도체 기업들과 엠텍비젼 등 국내 기업들도 NFC칩을 잇달아 개발했거나 출시 중이다. 삼성전자가 개발한 NFC칩은 단말기가 완전 방전되었을 때도 카드결재 기능을 계속 사용할 수 있는 `배터리오프` 기능을 강화했고, 업계 최초로 플래시메모리를 내장해 단말기 개발자들이 소프트웨어와 펌웨어 등을 쉽게 업그레이드할 수 있다.
삼성전자는 휴대폰 개발자들이 이 제품을 손쉽게 적용할 수 있도록 다양한 플랫폼에 적용 가능한 소프트웨어 프로토콜 스택을 제공하고 안테나 설계 및 튜닝 시 필요한 기술을 지원할 계획이다. 이 회사는 내년 1분기부터 본격 양산을 시작해 자사 휴대폰에 적용하는 한편 외부판매도 확대할 계획이다.
삼성전자 반도체사업부 시스템LSI 마케팅팀 김태훈 상무는 "최근 NFC 휴대폰이 선을 보이고 있어 앞으로 급격한 시장 성장이 예상된다"며 "이번에 개발한 NFC칩은 모바일 환경에 적합한 저전력 기술과 RF기술을 갖추고 있어 향후 시장에서 강력한 경쟁력을 가질 수 있을 것"이라고 밝혔다. 한편 시장조사기관 아이엠에스리서치(IMS Research)에 따르면, NFC칩을 탑재한 휴대폰의 경우 내년부터 본격적으로 상용화되어 2015년에는 전체 휴대폰의 약 26%까지 탑재될 전망이다.
유형준기자 hjyoo@etnews.co.kr
