반도체자동화설계(EDA) 업체 한국멘토(대표 양영인)는 2일 서울 삼성동 인터콘티넨탈에서 기자간담회를 열고 전자제품을 설계할 때 열류 정체 현상을 해결하는 전자제품 열 설계 툴인 `3차원(D) 전산유체역학(CFD) 솔루션(모델명 플로썸9)`을 세계에서 처음 출시한다고 밝혔다.
CFD(Computational Fluid Dynamics) 솔루션이란 유체의 물리적인 움직임을 수학적 연산이 가능한 컴퓨터를 이용해 해석하는 것을 말한다. 이 솔루션은 전자 제품을 설계할 때 열류 정체 현상 발생 여부를 파악해 발열이 심한 부분을 알아내고 이유를 분석해서 열 방출을 쉽게 할 수 있는 방법까지 도출해준다. 열류 정체 현상은 전자제품 내에서 발생한 열이 병목(Bottle neck) · 단절(Short cut) 지점을 만나서 순환되지 못해 온도가 올라가는 것을 뜻한다.
이 제품을 이용하면 병목현상을 일으키는 이유를 진단 · 제거할 수 있다. 단절 지점에서는 단절 부분을 우회하는 길을 찾아준다. 전자제품 내의 공기 흐름, 열전달 과정을 3D로 시뮬레이션해서 가상 제품을 만들어 평가 · 테스트를 할 수 있다. 기존 설계 솔루션보다 열 검증 작업 분량을 33% 줄여주고, 인쇄회로기판(PCB)를 설계할 때 디자인 재 검정 작업은 5배 빨라진다고 회사 측은 설명했다. 플로썸9은 반도체 패키지 · PCB · 시스템 설계 시에 사용할 수 있으며, EDA툴(tool)의 데이터를 그대로 받을 수 있어서 전자제품 설계 과정을 간소하게 만든다.
멘토그래픽스는 EDA 솔루션 기업으로, 지난 2008년 열 해석 소프트웨어 회사인 플로메릭스를 인수해 열 설계 툴을 개발했다. 존 아이작 디자인 시장 개발 이사는 “이 제품은 특허 출원 중이며, 향후 몇 년간은 유사한 제품이 나오기 어려울 것”이라 예상했다.
오은지기자 onz@etnews.co.kr
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