일본 토판프린팅이 20나노급 초미세 반도체 공정에 필요한 포토마스크 제조 기술을 개발하는 데 성공했다.
12일 EE타임스 등 외신에 따르면 일본 토판프린팅은 최근 아사카 공장에서 22 · 20나노급 반도체 소자 공정용 포토마스크 제조 기술을 개발 완료했다.
신공법은 토판프린팅이 IBM과 기술 제휴를 통해 공동 개발했다. 양사는 이미 지난 2005년 45나노 공정부터 기술 협력을 추진, 지금까지 32 · 28 · 22 · 20나노 급 미세공정 기술을 선보였다. 이번 22 · 20나노급 포토마스크는 종전보다 더 두께를 줄인 박막 유리기판상의 불투명 몰리브덴실리사이드(OMOG)라는 재료를 적용했다.
게리 패튼 IBM 부사장은 “포토마스크는 반도체 제조 공정에 결정적 역할을 하는 핵심 소재”라며 “이번 신공법은 22나노 이하 초미세 반도체 소자의 양산을 앞당기는 전기가 될 것”이라고 말했다.
한편 올 들어 반도체 업황이 살아나면서 토판 · 다이니폰프린팅 · 포트로닉스 등 주요 포토마스크 업체들도 설비 투자를 재개하고 있다. 미국 포트로닉스의 경우 올해 7000만달러 이상, 내년에는 최대 1억달러의 설비 투자를 각각 예상하고 있다.
서한기자 hseo@etnews.co.kr
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