NXP, 공정 미세화 · 양산 경쟁력보다 제품 다각화 주력

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NXP가 차세대 성장 동력으로 에너지효율관리 · 차량 · 보안 · 헬스케어 분야를 선정하고 고성능혼성신호(HPMS) 기술을 통해 주도권 잡기에 나섰다.

최근 고객미팅 차 우리나라를 방문한 르네 페닝 드 프리스 NXP 선임부사장 겸 최고기술책임자(CTO)는 “이미 20나노미터 공정까지 미세화 · 양산경쟁력이 극대화된 상태에서는 메가트렌드(Mega trend)가 시장을 바꾸는 역할을 한다”고 25일 말했다. “메가트렌드란 비용 효율, 소형화, 견고성, 적용가능성, 지속가능성 등을 의미한다”고 덧붙였다. NXP의 고성능혼성신호(HPMS) 기술을 통해 이런 시대의 조류를 이끌어나가겠다는 것이다.

이와 같은 기조아래 준비하고 있는 신제품의 출시계획도 내놨다. LDMOS기술을 이용해 올해 차량용 텔레매틱스와 발광다이오드(LED) 헤드램프 구동칩을 출시할 예정이다. 광전지 출력 효율을 30% 이상 높인 배터리 시스템과 CMOS 기반 센서 플랫폼은 내년부터 제품화한다. 센서를 통해 몸 상태를 진단하는 장비는 수년 내 개발 예정이다.

패키지 분야에서는 갈륨아세나이드(GaAs)보다는 실리콘게르마늄(SiGe) 쪽으로 생산량을 늘린다는 계획이다. 열 방출 능력이 좋고, 양산 공정 구축이 쉽기 때문이라는 설명이다. 프리스 부사장은 “실리콘게르마늄이 구세대 소재이긴 하지만 LED 구동칩의 저항을 줄여주는 등 여러 면에서 효율적”이라고 말했다. 앞으로는 질화갈륨(GaN) 소재를 이용한 패키지를 개발하겠다고 밝혔다.

그는 “프로세서 및 스토리지 분야에서 적용되는 `무어의 법칙`을 넘어선 `More than Moore` 전략으로 무선주파수(RF) · 센서 · 액추에이터 · 전력을 최적화한 HPMS 솔루션을 NXP가 이미 보유하고 있다”고 덧붙였다.

오은지기자 onz@etnews.co.kr

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