ARM-TSMC, 장기 전략적 제휴 계약

ARM코리아(대표 김영섭)는 ARM과 TSMC가 공정 전반에 걸쳐 ARM 물리적(Physical) 설계자산(IP) 개발 하는 내용의 장기 제휴 계약을 체결했다고 21일 밝혔다. 이 계약에는 TSMC의 최신 공정인 28나노미터(nm)와 20nm 공정의 메모리 제품, 표준 셀라이브러리(Cell library) 개발에 관한 사항도 포함됐다.

앞으로 TSMC는 공정 기술에 최적화된 ARM 코어텍스(Cortex) 프로세서 제품군을 사용하고, AMBA 프로토콜 구현을 위한 코어링크(CoreLink) 인터커넥트 패브릭(Interconnect fabric) 등 IP를 개발해 고객에게 지원하게 된다.

모바일용 코어 프로세서 선두 업체인 ARM과 반도체 위탁제조(파운드리) 세계 1위 업체 TSMC가 협력함에 따라 양 시장에서 두 회사의 입지는 더욱 탄탄해질 전망이다.

오은지기자 onz@etnews.co.kr