삼성전자는 서버에서 고성능 메모리의 용량을 확대하고 성능도 높일 수 있는 32GB(기가바이트) LRDIMM (Load Reduced Dual In-Line Memory Module) 모듈을 업계 최초로 개발했다고 밝혔다.
이번에 개발된 32GB LRDIMM 모듈은 40나노급 4Gb DDR3 D램 72개와 메모리 칩의 로딩을 줄여 주는 버퍼칩으로 구성됐다.
기존 32GB RDIMM(Registered Dual In-Line Memory Module) 모듈을 이용해 2웨이 서버에 적용할 경우 메모리의 최대 용량은 512GB까지 가능하지만, 32GB LRDIMM을 사용할 경우, 1.5배 확대된 768GB까지 메모리 용량 확대가 가능하다. 또한 동작 속도도 800Mbps에서 1,333Mbps로 약 70% 가량 향상시킬 수 있다.
인텔은 내년 출시할 새로운 CPU 제품인 샌디브릿지(코드명)부터 이 기술을 적용해 노트북, PC, 서버용 CPU 등을 선보일 예정이다.
삼성전자는 지난 2월부터 양산한 40나노급 4Gb(기가비트) DDR3(Double Data Rate 3) D램을 이용해 서버용 32GB RDIMM, 노트 PC용 8GB SoDIMM(Small Outline Dual In-Line Memory Module) 데스크탑 PC용 8GB UDIMM(Unregistered Dual In-Line Memory Module), 그리고 고성능·대용량 솔루션인 32GB LRDIMM 모듈 제품을 양산함으로써 업계 최대의 4Gb DDR3 D램 제품군을 확보하게 됐다.
삼성전자 반도체사업부 메모리 전략마케팅팀장 전동수 부사장은 “올해 상반기 40나노급 4기가 DDR3 기반의 대용량 D램 모듈을 양산한 데 이어 하반기에는 친환경 경쟁력을 더욱 강화한 30나노급 D램을 양산해 프리미엄 시장을 주도하고 D램 시장을 지속 성장시켜 나가겠다"고 밝혔다.
유형준기자 hjyoo@etnews.co.kr
