보도/KAIST 고성능 LED칩 보호소재 개발

　KAIST가 200℃의 고온에서도 정상 작동하는 LED 칩 보호 핵심소재(봉지재)를 개발했다.

　KAIST(총장 서남표) 신소재공학과 배병수 교수연구팀은 고휘도 LED 개발에 필수적인 고내열성의 하이브리드 소재 LED 봉지재를 개발했다고 16일 밝혔다.

　LED 봉지재는 백색 빛을 내는 형광체를 포함해 LED 칩을 둘러싸서 외부 충격과 환경 등으로 부터 LED 칩을 보호하는 핵심 소재다.

　이번에 개발한 봉지재는 굴절률이 높은 페닐 실리콘 소재를 사용해 굴절률이 1.56 이상이면서도 200℃ 이상에서도 LED의 색이 노란색으로 변하지 않는 장점이 있다. 이 같은 성능은 아직까지 세계적으로 보고된 전례가 없다는 것이 연구진의 설명.

　연구팀은 기존 LED 봉지재 소재인 실리콘 소재 제조방법과 달리, 실리카 유리 제조에 사용하는 솔-젤 공정에 실리콘 제조공정인 하이드로실릴레이션(Hydrosilylation) 과정을 접목해 새로운 네트워크 분자구조를 갖는 투명 하이브리드소재를 개발했다.

　배병수 교수는 “일반 조명용 제품은 물론 LED TV용 백라이트 광원용 제품에 널리 활용할 수 있다”며 “국내 실리콘 제조업체인 KCC와 실제 LED칩에 실장되는 생산 공정에 탑재하기 위한 상용화 작업을 진행할 계획”이라고 말했다. 대전=박희범기자 hbpark@etnews.co.kr