재송/보도/ST마이크로·인피니언 공동 표준 패키지 모스펫 개발

　ST마이크로일렉트로닉스코리아(대표 강성근)와 인피니언테크놀로지스코리아(대표 마티아스 루드비히)는 공동으로 만든 패키지 표준을 이용해 전력용 모스펫(MOSFET) 반도체를 출시했다고 6일 밝혔다.

　이 제품에 쓰인 패키지는 1㎜ 높이 표면 실장 패키지로 다이(Die) 크기를 산업 표준 ‘TO-220’에 맞췄다. 면적은 8㎜×8㎜다. 방열 기능을 높이기 위해 금속 드레인(Drain) 패드를 노출시켰다. 여기 사용된 패키지 표준은 ST마이크로와 인피니언 2개사가 사용하고 있으며 ST는 ‘PowerFLAT8×8 HV’, 인피니언은 ‘ThinPAK8×8’이라는 모스펫 제품을 출시했다.

　이 패키지가 적용된 제품은 양사 모두 샘플을 공급하고 있고, 오는 3분기 양산 예정이다.

오은지기자 onz@etnews.co.kr