11시/삼성전자, DDI 발열 잡는 패키지 기술 개발.

　삼성전자는 DDI(Display Driver IC)의 발열을 획기적으로 줄일 수 있는 ‘u-LTCOF’(Ultra Low

Temperature Chip On Film: 사진 속 타원 형태) 방열 패키지 기술을 개발했다고 3일 밝혔다.

　DDI는 LCD, PDP 등의 평판디스플레이에 들어가는 화면 구동칩으로, 디스플레이의 고해상도화, 240㎐ 패널로의 전환에 따라 발열 문제가 최근 과제로 부상했다.

　‘u-LTCOF’ 기술은 박막 메탈테이프를 사용한 기존 방식 대신 열전도성이 뛰어난 점탄성 재질의 실리콘을 사용해 방열 성능을 20% 이상 개선했으며, 원가 절감 효과도 있다고 삼성전자 측은 밝혔다.

　삼성전자는 올해 안에 이 패키지를 양산하는 한편 디지털 TV SOC(System On Chip) 등 발열 문제가 발생하는 다른 반도체칩 패키지로도 확대 적용할 계획이다.

　삼성전자는 2002년 이후 8년 연속 DDI 시장 점유율 1위를 지키고 있다.

유형준기자 hjyoo@etnews.co.kr