인피니언테크놀로지스와 페어차일드반도체가 전력용 반도체인 모스펫(MOSFET)의 호환성을 높이기 위해 패키지 분야에서 협력을 추진한다고 23일 밝혔다.
양사는 인피니언의 ‘PowerStage 3×3’과 페어차일드의 ‘MLP3×3’ 패키지로 양산되는 전력 MOSFET 협력을 통해 직류·직류(DC/DC) 변환시 효율을 높이고 내열성을 높인 반도체 패키지 방식을 개발, 표준화할 계획이다.
오은지기자 onz@etnews.co.kr
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