인피니언테크놀로지스와 페어차일드반도체가 전력용 반도체인 모스펫(MOSFET)의 호환성을 높이기 위해 패키지 분야에서 협력을 추진한다고 23일 밝혔다.
양사는 인피니언의 ‘PowerStage 3×3’과 페어차일드의 ‘MLP3×3’ 패키지로 양산되는 전력 MOSFET 협력을 통해 직류·직류(DC/DC) 변환시 효율을 높이고 내열성을 높인 반도체 패키지 방식을 개발, 표준화할 계획이다.
오은지기자 onz@etnews.co.kr
많이 본 뉴스
-
1
“韓이 먼저 상용화했는데” ...첨단패키징 PLP 기술, 대만 TSMC에 종속되나
-
2
삼성전자 동행노조 “DX 구성원 차별” 비판…'뒷북 집회' 지적도
-
3
엔비디아, 고객사에 AI 서버 가격 15% 인상 예고
-
4
美, 中 드론 규제 강화...“한국산 배터리 새 시장 열린다”
-
5
“CI도 나왔다”…롯데케미칼-HD현대케미칼 통합법인 출격 준비
-
6
삼성·SK, '핫칩스 2026'서 차세대 HBM 병목 다른 해법 제시
-
7
삼성전자 SAIT, AI 반도체 '초미세 배선 저항' 난제 풀 기술 구현
-
8
AI·반도체 '메가 프로젝트' 주마가편…이 대통령, 재계 총수 잇단 만남
-
9
[사설] PLP기술 선도력 빛낼 규격 만들자
-
10
삼성SDI, “삼성디스플레이 지분 4.4조원 매각…투자재원 마련”
브랜드 뉴스룸
×













