보도/아이앤씨테크놀로지, T­DMB 2.0 칩 최초 개발

　사진설명=아이앤씨의 DMB칩이 탑재된 LG전자 휴대폰

　모바일 TV용 반도체설계 업체 아이앤씨테크놀로지(대표 박창일)는 업계 최초로 T-DMB2.0을 지원하는 DMB 수신칩(모델명:T3720)을 LG전자에 공급했다고 12일 밝혔다.

　이 제품은 무선주파수(RF)와 베이스밴드 기능에 수신제한시스템(CAS) 기술까지 탑재한 통합칩이다. 아이앤씨는 이 회사의 기존 제품(T3700)과 동일한 인쇄회로기판(PCB)과 호환돼 고객 편의성을 높이고 개발기간을 단축시키는 특징이 있다고 설명했다. 크기는 4㎜×4㎜로 설계해 부피를 줄였다. DMB2.0은 방송을 보면서 데이터를 내려받을 수 있는 양방향 데이터 방송 서비스다. 드라마를 보다가 촬영지나 여행 상품 정보를 확인하고, 바로 무선인터넷에 연결해 상담 및 여행 상품 구매까지 할 수 있게 된다. 아이앤씨 칩이 내장된 휴대폰은(모델명:LG-SU420) LG전자에서 이번달 출시할 예정이다.

　박창일 사장은 “SK텔레콤과 협력해 국내 처음으로 모바일상에서 양방향 서비스를 지원할 수 있는 제품을 개발했다”고 말했다.

오은지기자 onz@etnews.co.kr