익스톨, 자체 환원제 이용 `주석 도금기술` 개발

　화학 재료 전문기업인 익스톨이 ‘환원-무전해 주석 도금’ 기술 개발에 성공했다.

　인쇄회로기판(PCB)이나 반도체, 디스플레이 제작 과정에서 칩 부착이 쉬워지고, 금을 써야하는 와이어 본딩을 대체할 수 있어 제조 원가도 낮출 수 있을 전망이다.

　익스톨(대표 허욱환)은 최근 특정 물질을 주석 도금에 적용해 ‘환원-무전해 주석 도금’ 기술 개발에 성공했다고 11일 밝혔다. 이번에 개발한 환원-무전해 주석 도금 기술은 기존 도금 공정에 환원제 적용 공정만 추가하면 기존 제품보다 최대 5배 이상 두껍게 가공할 수 있어 칩 부착이 용이하고, 금 와이어 본딩 공정을 대체할 수 있어 재료비도 현저하게 낮출 수 있을 것으로 기대된다.

　기존 인쇄회로기판(PCB)에는 주석이 얇게 표면처리되는 치환 도금법이 이용되는데, 주석 도금의 두께가 너무 얇아 칩 등 부품들을 붙이는 데 어려움이 있었다. 이런 문제점을 보완하기 위해 금을 이용한 와이어 본딩 기술이 이용됐다. 그러나 금값이 계속 상승함에 따라 많은 업체들이 재료비 상승 압박을 겪었다.

　익스톨이 자체 개발한 환원제가 이 기술의 핵심인데, 이에 대한 국내 특허 등록이 진행 중이다. 국내 특허 등록 이후 미국·유럽·일본 등에도 특허를 출원할 계획이다.

　익스톨은 이 기술로 PCB·자동차 PCB·특수 섬유용 도금시장을 공략한다는 방침이다. 장기적으로는 반도체, 디스플레이, 자동차 산업 등에도 적용이 가능할 것으로 보인다.

　휴대형 전자기기의 활성화로 인해 일반 인쇄회로기판(PCB), 패키지용 기판은 점점 소형화·고밀도화되고 있다. 이에 따라 미세한 표면처리가 가능한 치환 도금이 여러 정밀 산업분야에서 이용되고 있다. 치환도금은 특수 약품을 이용해 PCB표면 회로에 얇은 주석 도금막을 입히는 기법이다. 현재 국내업체들은 치환도금 약품의 80∼90%를 일본, 독일, 미국 등 해외업체로부터 수입해 쓰고 있다.

　치환 도금은 많은 장점에도 불구하고 낮은 도금 두께(0.7∼1.0마이크론)가 문제점으로 지적돼 왔다. 특히 반도체 공정에서는 금 소재의 와이어 본딩 처리를 해야하기 때문에 재료비 부담이 컸다. 이런 문제점을 해결하기 위해 일본 화학업체들은 10년 전부터 환원제 개발에 몰두해 왔지만, 지금까지 성공하지 못했다. 그런데 지난해 익스톨이 특정 물질을 환원제에 적용하면서 5마이크론까지 주석 도금을 입힐 수 있는 기술 개발에 성공했다.

　익스톨은 지난해 50억원의 매출을 기록했는데, 환원­무전해 주석 도금을 통해 올해 100억원의 신규 매출을 기대하고 있다.

　허욱환 익스톨 사장은 “세계 최초로 개발한 환원 도금 공정은 금을 이용한 와이어 본딩을 대체할 수 있어 기존 업체들이 획기적으로 재료비 절감을 꾀할 수 있다”면서 “치환 도금 약품 시장은 해외 업체들이 선점하고 있지만, 환원 도금 시장은 익스톨이 새로 개척해 나갈 것”이라고 말했다.

이형수기자 goldlion2@etnews.co.kr