상반기 경기 부진 속에서 상당수 팹리스 개발비 투자 지속

주요 팹리스 기업 중 상당수가 상반기 실적 부진속에서도 연구개발 투자를 늘린 것으로 나타났다. 엠텍비젼·티엘아이·실리콘화일 등 3곳이 올 상반기 개발비를 전년 동기 대비 줄였을 뿐 대부분 업체들이 개발비를 늘렸다.

19일 올 상반기 금감원에 전자공시한 주요 팹리스의 ‘반기 검토 보고서’에 따르면 상당수 팹리스 기업들이 단가인하·수요 침체 등의 영향으로 상반기 수익성이 떨어졌으나 오히려 개발비를 적지 않게 늘리는 등 무형 자산의 경쟁력을 키우는 데 집중한 것으로 분석됐다.

올 상반기 개발에 적극 나선 곳은 코아로직·텔레칩스·씨앤에스테크놀로지 등 팹리스였다. 특히 코아로직은 휴대폰용 반도체 공급 물량 감소에도 불구하고 올 상반기 개발비를 전년 동기 대비 243.5% 증가한 157억원을 지출했다. 텔레칩스는 67억원(48.8%), 씨앤에스테크놀로지 106.8억원(21.4%), 다윈텍이 19.5억원(77.3%)의 개발비를 투자하는등 개발비 증가율이 두자릿 수에 달해 멀티미디어칩·자동차용반도체 등의 신제품 개발에 대한 투자를 적극 진행한 것으로 풀이된다.

또 피델릭스·넥스트칩 등 기업들도 상반기 개발비 증가율이 전년 동기대비 한 자릿 수로 집계됐다.

안수민기자 smahn@etnews.co.kr