삼성·LG·SKT 등 협의체 결성 공동 협력
삼성전자·LG전자·SK텔레콤 등 대표적 수요 기업들이 스마트폰 및 디지털 TV의 핵심 반도체를 중소 반도체 설계기업과 함께 공동 개발한다. 특히, 삼성전자와 LG전자는 시스템 반도체 분야에서 처음으로 협력해 글로벌 디지털 TV 수신용 칩을 개발키로 했다.
이와 함께 지식경제부는 삼성전자, LG전자, SK텔레콤 등 수요 대기업, 동부하이텍 등 파운드리 기업, 중소 반도체 설계기업 및 전문가와 함께 협의체를 결성해 시스템 반도체 발전 로드맵, 공동 R&D, 전문인력 양성 및 국제공동 연구 등에 공동 협력하기로 했다.
지경부는 27일 서울교육문화회관에서 임채민 지경부 차관, 권오현 삼성전자 사장, 장기제 동부하이텍 부회장, 백우현 LG전자 사장, 오세현 SK 텔레콤 사장 등 대기업 대표와 엠텍비전·실리콘마이터스· 실리콘웍스·카이로넷·지시티리서치 등 대표가 참석한 가운데 ‘시스템 반도체산업 발전을 위한 포괄적 업무 협력 양해각서(MOU)’를 교환했다고 밝혔다.
대형시스템 및 부품 기업과 팹리스 기업은 이번 양해각서 교환을 계기로 앞으로 1년간 약 500억원 규모의 민·관 자금을 투입, 스마트폰용 전원제어관리칩·디지털 TV수신칩·차세대 감시용 카메라 개방 플랫폼 향 풀 HD칩·홈엔터테인먼트 디스플레이용칩 등 7종의 시스템반도체를 개발, 공급할 계획이다.
이번 R&D 프로젝트의 주요 골자는 수요 기업, 파운드리기업 및 중소 반도체 설계기업이 협업을 통해 스마트폰 및 디지털 TV의 핵심 반도체를 공동 개발하는 것이다. 중소기업 컨소시엄 5개와 대기업 컨소시엄 2개이며, 총 사업비는 410억원으로 정부는 195억원, 민간은 215억원을 투입하게 된다. 프로젝트의 성공적 수행을 위한 점검 및 관리는 한국산업기술평가관리원에서 맡는다.
특히, LG전자는 자사의 주력 품목인 디지털TV 핵심 칩을 삼성전자의 파운드리 협력을 통해 개발한다. LG전자는 중소 팹리스 및 IP 업체와 함께 칩 설계를 하게 되며, 삼성전자는 IP를 확보하여 설계된 칩을 제작, 테스트하게 된다. 이는 LG전자와 삼성전자간의 시스템 반도체 분야 최초의 협력사업이다. 지경부는 관련 칩 개발에 성공할 경우, 상용화 이후 3년간 3000억원 이상 수입 대체 효과가 발생하고 3000억원 규모의 해외 수출과 2000억원의 투자 유발이 일어날 것으로 기대했다.
SK텔레콤은 부가치가 높고 성장성이 큰 스마트폰에 사용되는 ‘와이어리스 컨넥티비티 SoC’를 중소 반도체 설계기업인 카이로넷 등과 공동개발 한다. 이번 칩 개발은 그동안 수입에 의존해 오던 와이파이 및 GPS용 반도체 칩(연간 수입 규모 8000억원)을 통합된 하나의 칩으로 개발하는 것이다. 이번 개발도 무선통신 서비스 기업이 시스템 반도체 연구개발(R&D)에 참여하는 것은 최초의 사례다.
지경부는 공동 R&D 프로젝트가 성공할 경우 상용화되는 2011년 이후 3년간에 걸쳐 약 7000억원의 투자 유발과 1만5000명의 고용이 창출될 것으로 내다봤다. 또, 이번 양해각서 교환을 계기로 ‘시스템반도체 발전전략 실행계획’을 마련해 기술개발, 인력양성, 국제협력 및 기반조성에 대한 지원을 확대해 나갈 방침이다.
서동규기자 dkseo@etnews.co.kr
