KEC(대표 곽정소)는 휴대폰 등 모바일 디바이스의 카메라 모듈, 키패드, 디스플레이 부문에 적용 가능한 TVS(Transient Voltage Suppressor) 다이오드를 탑재한 세계 최소형 개별 반도체 패키지‘ELP-2’를 개발했다고 14일 밝혔다.
ELP-2 패키지는 0.6X0.3X0.28㎜ 크기로 소형화·박형화를 요구하는 각종 세트에서 회로 설계 시 실장 면적을 최소화할 수 있다는 장점을 가지고 있다.
이 회사는 “독자 칩 설계·공정설계 기술을 바탕으로 서지(Surge) 억제·정전기 보호 기능을 가진 TVS 다이오드를 세계 최소형 패키지 ‘ELP-2’에 탑재했다”며 “오는 8월초 본격 양산, 삼성 전기의 휴대폰용 카메라 모듈 등에 적용, 연간 100억원의 수입 대체 효과를 거둘 것”이라고 말했다.
안수민기자 smahn@etnews.co.kr
