[CIO BIZ+ 유효정기자]삼성전자가 미국 PDF솔루션즈와 공동으로 차세대 미세공정 노드용 설비분석시스템 개발에 나섰다.
삼성전자가 차세대 미세공정 노드의 수율 제고를 위해 세계적 수율전문 컨설팅 업체인 미국 PDF솔루션즈와 공동으로 ‘설비분석시스템’ 개발에 나섰다. 설비분석시스템(FDC, Fault Detection & Classification)은 반도체 제조장비를 분석ㆍ제어하는 시스템이다.
8일 관련업계에 따르면 삼성전자 반도체사업부는 미 PDF솔루션즈의 설비분석솔루션인 ‘YA(YieldAwareTM)-FDC’을 기반으로 시스템LSI 라인의 차세대 미세공정 노드에 적합한 설비분석시스템 개발에 착수했다.
YA-FDC는 반도체 제조 공정에서 최종 제품 수율에 영향을 미치는 온도, 압력 등 수 백개 인자들을 모델링 및 예측하고, 수율에 영향을 미치는 인자들을 추출 및 관리하는 시스템이다.
양사가 YA-FDC를 기반으로 개발할 차세대 설비분석시스템은 삼성전자 반도체의 시스템LSI사업부 생산라인에 적용될 예정이다.
삼성전자측은 이 시스템의 개발이 완료되면 수율에 악영향을 주는 인자들을 크게 감소시킬 수 있는 만큼 초미세공정 제품의 수율이 높아질 것으로 기대하고 있다.
유효정기자 hjyou@etnews.co.kr
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