STS반도체통신, 8단적층 32GB UFD 내달 판매

　국내 반도체 패키징 전문업체인 STS반도체통신(대표 김한주, www.sts-semi.co.kr)는 업계 최초로 CoB(Chip on Board) 실장 기술을 이용한 8단 적층 32GB USB 드라이브(UFD)를 개발, 내달 본격적인 판매에 나선다고 20일 밝혔다. CoB란 기판위에 베어칩을 직접 얹고 금선으로 연결하는 것이다.

회사 측은 “낸드 메모리 완제품과 수동 소자를 기판에 실장하던 기존 USB 드라이브 제조방식과 달리, COB형 USB는 최첨단 공정기술을 이용해 웨이퍼 상태의 4GB 낸드 메모리를 8개 적층, 패키징함으로 매우 얇은 두께(1.42㎜)의 고용량 메모리를 만들 수 있다”고 말했다.

그 동안 메모리 시장에서 8단 적층을 이용한 COB형태의 32GB USB는 수율 불안정 등의 이유로 시장성이 없다고 판단되어 왔으나, STS반도체통신은 독자 기술 개발로 이러한 인식을 불식한 것으로 평가했다. 또한 국내·외 동종 경쟁사들과의 기술력 격차를 한층 더 벌리는 성과를 거둔 것으로 기대했다.

STS반도체통신 관계자는 “이번 초박형 32GB UFD 개발을 통해, 국내·외 굴지의 대형 거래선으로부터 주문 거래가 쇄도하고 있어 상반기 중 다수의 대형 거래선들과의 계약 성사가 이뤄질 것으로 기대한다”며 “머지않아 64GB UFD도 선보이는 등 낸드 응용 제품을 확대한다”고 말했다.

이번 8단 적층 COB형 32GB USB는 신문 200여 만장, MP3 음악파일 8000곡을 저장할 수 있는 고용량의 데이터 저장기능을 제공한다.

안수민기자 smahn@etnews.co.kr