삼성전자, 무선 USB칩 개발

　삼성전자가 초광대역 무선통신(UWB:Ultra Wide-Band) 기술을 통해 무선으로 데이터를 전송할 수 있는 무선 USB칩을 개발했다고 11일 밝혔다. 삼성전자는 내달 본격 양산에 들어가 디지털 카메라 등에 사용되는 SD카드에 우선 적용하고 향후 휴대폰·MP3플레이어·컴퓨터·TV 등 다양한 전자 제품에 확대할 계획이다.

　이번에 개발한 무선 USB칩은 3.1∼10.6㎓대역의 UWB 기술을 사용하고 ARM9 코어 기반의 베이스밴드 프로세서와 플래시 컨트롤러를 단일 칩으로 구현해 업계 최고 전송 속도를 갖췄다.

　삼성전자는 기존 무선 USB 제품의 평균 전송 속도는 50Mbps인 반면 이번 개발 제품은 120Mbps로 두 배 이상 빨라졌다.

　700MB 영화 한 편을 전송하는 데 기존 제품은 2분 이상 소요됐으나 삼성전자 제품은 1분 만에 전송, 유선 USB 케이블과 동등한 수준이다. 또, 업계 처음으로 90나노 공정을 적용해 칩 크기를 업계 최소 크기인 8㎜x8㎜로 구현했으며, 동작할 때 전력 소모도 300mW로 낮춰 USB 동글과 같은 휴대형 기기에 적합하다고 회사 측은 말했다. 또, 128비트 AES(Advanced Encryption Standard) 암호화 알고리듬을 탑재해 보안 기능도 높였다.

　 서동규기자 dkseo@etnews.co.kr