엠케이전자, 금­은 본딩와이어 제조기술 NET마크 받아

　엠케이전자(대표 최윤성)는 자사 금-은 합금 본딩와이어 제조기술이 지식경제부 기술표준원의 국가경쟁력 향상에 기여할 30대 신기술에 선정돼, 신기술 인증마크(NET마크)를 받았다고 23일 밝혔다.

최윤성 엠케이전자 사장은 “세계 최초로 반도체 패키지용 금-은 합금 본딩와이어를 양산했으며 국내 최대규모 구리 본딩와이어 생산라인 구축을 성공적으로 마쳤다”면서 “2011년께 세계 본딩와이어 분야 선두업체로 도약할 수 있을 것”이라고 말했다.

설성인기자 siseol@etnews.co.kr