반도체 패키지소재 전문기업 코아셈(대표 이환철 www.coresem.com)은 기존 제품 대비 열전도율이 3.5배 향상한 LED용 고방열 인쇄회로기판을 개발, 약 1000억 원의 수입 대체 효과를 기대한다고 11일 밝혔다.
대부분 미주·일본에 의존해온 LED용 인쇄회로기판은 알루미늄 또는 구리기판 위에 열전도율이 높은 절연층 및 구리 배선층을 형성한 제품이다. LED에선 열 방출이 원활할 때 제품 신뢰성이 높아지고 수명도 길어진다.
코아셈이 국산화에 성공한 LED용 인쇄회로기판은 기존 에폭시 소재 대신에 고열전도도 세라믹 절연층을 사용했다.열전도도를 7.26W/mK(와트퍼미터케이)까지 높였다. 이는 열전도도 2W/mK 정도의 기존 제품에 비해 3.5배 이상 향상된 수치이다.
이 기술은 0.1㎜에서 3㎜ 두께의 알루미늄 또는 구리기판에 적용이 가능하다. 기존 금속소재 인쇄회로기판에 비해 기판크기 제한을 받지 않는다. 알루미늄 방열판 위에 직접 쌓는 것이 가능하다.
코아셈 이환철 사장은 “해마다 큰 폭의 성장세를 보이는 국내 LED 조명시장에서 LED 핵심 방열 인쇄회로기판 제조기술을 국산화했다는 데 큰 의의가 있다”며 “내년 상반기 중 80W/mK의 고열전도 특성을 지닌 제품을 선보이는 것을 목표로 삼았다”고 말했다.
안수민기자 smahn@etnews.co.kr
