에머슨네트워크파워(Emerson Network Power)는 40GB Ethernet(GbE) 백플레인 기술을 탑재한 AdvancedTCA(ATCA) 플랫폼 코어(제품명: CentellisTM 4440)를 개발했다고 발표했다. Centellis 4440은 특히 통신 캐리어급(Carrier Grade) 요구 사항을 만족시키고 기존 1GbE/10GbE ATCA 패브릭(Fabric) 기술과도 하위 호환성(Backward Compatibility)을 제공한다. 또한 대역폭 요구량이 점차 증가하는 데이터 플레인 응용 프로그램에도 적합하며, 미래 경쟁력을 갖춘 차세대ATCA 플랫폼 제품이다.
Centellis 4440은 1GbE, 10GbE 및 40GbE 작업을 지원할 뿐 아니라 총 슬롯 기준 공기흐름(Airflow) 및 플랫폼 섀시내 공기흐름 방향에 대한 CP-TA의 B.4 써멀 프로파일(Thermal Profile) 요구 사항을 충족하고 있다.
이러한 유연한 구성을 바탕으로 페이로드 블레이드 및 ATCA 플랫폼 간의 상호 운용성이 향상되므로, 써멀 제약성(Thermal Contraint)이 최소화되고 결국ATCA 플랫폼의 전체 사용내구연한은 길어지는 효과가 기대된다.
이는 통신 장비 제조업체(TEM)가 향후 고성능 페이로드 블레이드를 도입할 수 있도록 더욱 다양하고 효과적인 상호 운용성을 제공하게 될 것이다.
에머스 네트워크파워의 로스 암스트롱(Ross Armstrong) 임베디드 컴퓨터 사업부 ATCA 마케팅 디렉터는 "이번 Centellis 4440 ATCA 플랫폼 코어의 출시가 그 동안 패브릭 인터페이스의 발전과 함께한 Emerson Network Power의 전통을 검증한 것으로서 매우 자랑스럽게 생각한다” 며, "새롭게 출시된 이 통합 ATCA 플랫폼 코어는 현 시점의 다양한 응용 프로그램의 요구 사항뿐 아니라 향후 요구 사항까지도 만족시킬 수 있을 것"이라고 밝혔다.
Centellis 4440은 2008년 12월에 출시될 예정이다.
전자 많이 본 뉴스
-
1
[CES 2025] CES 2025는 H·U·M·A·N 이다
-
2
[CES 2025] 젠슨 황 엔비디아 CEO “개인용 AI 슈퍼컴·로봇 플랫폼 출시”
-
3
반도체 장비도 '서비스 구독'
-
4
'진짜 마이크로 OLED가 온다'…삼성D 자회사 이매진 “RGB 패널 2분기 생산”
-
5
삼성이 만드는 로봇은 어떤 모습?…이동성·AI 강화 전망
-
6
삼성·LG, 거대 스크린으로 '나만의 AI TV' 선도
-
7
[CES 2025] 젠슨 황 엔비디아 CEO “삼성 HBM 성공 확신…SK 최태원 만날 것”
-
8
'AI 패키징' 도전 SK하이닉스, 글로벌 인력 확보 착수
-
9
삼성, 친환경 반도체 소재 美 테일러 팹에 적용
-
10
단독[CES 2025]류재철 LG전자 사장, 세라젬 부스서 척추 의료기기에 관심
브랜드 뉴스룸
×