모젬, 휴대폰 윈도패턴 금형 공동개발

　휴대폰부품업체 모젬(대표 김종완)은 지식경제부 차세대 신기술개발사업의 일환으로 ‘비정질 금속의 정밀 성형특성을 이용한 휴대폰 윈도 패턴 금형 및 입체 패턴’ 개발에 들어갔다고 4일 밝혔다. 생산기술연구원과 공동개발하며 기간은 2011년 8월까지다.

최근 휴대폰이 터치기능 등으로 광학적 특성 구현을 위해 윈도의 정밀 패턴이 요구되는 상황에서 필요한 핵심 기술이다. 휴대폰 디자인과 입체감을 강화하는 데도 중요한 역할을 한다고 덧붙였다. 회사 측은 이 기술이 니켈 기반 도금 금형을 사용하는 기존 방식에 비해 수명이 10배 이상 늘어나며, 가공과 내구성도 우수하다고 강조했다. 한만준 모젬 상무는 “이번 과제가 상용화될 경우 휴대폰용 윈도렌즈의 기술력을 향상시키는 한편 생산 원가절감과 제품 고급화에 기여할 수 있을 것”이라고 설명했다.

설성인기자 siseol@etnews.co.kr