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비아이이엠티, 日 Vantec과 Wafer Case 기술이전 계약

비아이이엠티는 일본 Vantec과 Wafer Case(FOSB) 생산 기술이전 및 특허 사용권에 대한 계약을 체결했다고 30일 공시했다.

이번 계약에 따라 일본 Vantec은 해당 제품과 관련된 모든정보, 경험, 데이터, 문서, 특허관련사항 등을 비아이이엠티에게 제공하게 된다.

전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr

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