이녹스,반도체 패키지용 접착필름 특허 취득

이녹스가 반도체 패키지용 접착필름에 대한 특허를 취득했다.

이 기술은 하나 이상의 반도체 칩을 적층하는 초박형 반도체 패키징에서 쉽게 발생하는 칩 크랙현상 및 금속 와이어와 칩 배면간의 전기적 간섭 현상을 해결하기 위해 절연특성을 가지는 반도체용 단면 또는 양면 접착 필름의 제조 기법이다.

전자신문인터넷 이희영기자 hylee@etnews.co.kr