하이닉스, 美 유진 공장 9월에 문 닫는다<상보>

하이닉스반도체의 미국 유진 생산법인이 9월 말까지 모든 공정을 중단, 철수한다.

하이닉스반도체(대표 김종갑, www.hynix.co.kr)는 300mm 팹 대비 효율성이 떨어지는 200mm 팹의 활용 및 처분 방안을 다각도로 검토한 바, 우선 미국 오레건주 유진(Eugene)시에 위치한 미국생산법인(HSMA: Hynix Semiconductor Manufacturing America Inc.)을 가동 중단하기로 했다고 24일 밝혔다.

이에 따라, 유진 공장은 즉시 웨이퍼 투입이 중단되며 9월 말까지 모든 공정을 중단하게 된다.

이번 유진 공장 가동 중단은 200mm 웨이퍼 생산설비로는 더 이상 경쟁력을 유지하기 어려운만큼 200mm 웨이퍼 생산비중을 크게 줄이고 300mm 투자로의 이행을 가속화하기 위한 결정이다.

하이닉스 관계자는 "200mm 웨이퍼 생산 비중을 지난해 말 약 50% 수준에서 올해 말 약 35% 수준까지 감축한다는 계획을 수립해 놓고 있으며, 이번 유진 공장 가동 중단은 지난해 중국 우시 공장의 200mm 생산시설인 C1 팹 정리·매각에 이어 단계적 정리과정으로 볼 수 있다"고 밝혔다.

한편 하이닉스는 유진 공장에서 생산되던 제품은 국내 200mm 공장에서 생산 공급함으로써 고객 서비스에는 아무런 문제가 없도록 한다는 계획이다.

하이닉스는 유진 공장 외에도 경쟁력이 한계에 이른 200mm 팹의 활용을 위해 여러 방안을 검토하고 있으며, 이러한 방안의 일환으로 지난해 9월 중국 우시 C1 팹의 장비를 CRH(China Resource Holdings Co., Ltd.)에 매각한 바 있다.

나머지 200mm 팹인 이천의 M7, 청주의 M8, M9 팹 중 일부는 컨슈머 D램 및 비메모리 제품 생산, 파운드리 서비스 등에 활용하고, 나머지는 장비의 매각을 진행 중이다.

전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr