"반도체 장비 국산화 2015년까지 50% 달성"

　 ‘반도체 장비 국산화율 2015년에 50% 달성한다.’

지난해부터 국내 반도체 소자업체와 장비·재료업체·학계·연구소가 컨소시엄을 구성해 진행중인 ‘반도체장비상용화사업단’이 12일 제주 신라호텔에서 그간의 연구성과 발표와 연구결과 공유를 위한 워크숍에서 장비 국산화율을 끌어올리기 위한 결의를 다졌다.

이날 워크숍에 증착분야 8개 과제와 식각분야 7개, 검사 및 기타분야 6개 등 총 21개 과제 참여 연구원들이 참석, 연구개발 진행현황을 점검하고 국산화 추진을 위한 보완방향을 논의했다.

반도체장비상용화사업단을 총괄관리하는 반도체연구조합의 한 관계자는 “이 사업은 과거처럼 장비·재료 업계가 단독으로 연구하던 관행에서 벗어나 수요자인 소자업체와 학계·연구계가 컨소시엄을 구성해 협력하도록 함으로써 실질적인 시너지가 날 수 있도록 하고 있다”고 밝혔다.

특히, 이날 마련한 ‘반도체장비업계 CEO 간담회’에는 우리 반도체장비·재료 산업의 발전 방향과 추진전략에 대한 심도있는 논의가 진행됐다. 이 자리에서는 앞으로 반도체산업환경을 바꿀 것으로 예상되는 450㎜ 웨이퍼 시대에 대한 대응책도 논의했다. 또 향후 연구개발 및 인프라 구축 등과 관련한 다양한 목소리와 지적도 나왔다.

사업단 관계자는 “앞으로 1년 후면 상용화 장비가 하나 둘씩 나올 수 있을 것”이라며 “성능평가 등의 검증작업을 거쳐 2009년 하반기부터 본격적인 매출이 발생할 것”으로 내다봤다.

한편, 이날 워크숍에는 학계와 연구계에서 보유중인 핵심기술을 소개하고 사업화 가능성을 확인하기 위한 ‘반도체장비기술장터’가 열려 참석자들의 관심을 끌었다.

제주=주문정기자 mjjoo@