대림H&L, 일본 알박에 소재 등록

국산 폴리이미드(PI) 소재가 일본 반도체 장비에 쓰인다.

대림H&L(대표 기의석)은 자사 PI 부품소재(제품명 대림 플라비스)가 일본의 반도체·디스플레이 장비 업체 알박의 성능시험 평가를 통과, 공급 업체 및 소재 등록을 마쳤다고 9일 밝혔다.

350℃ 이상의 내열성, 각종 플라즈마 가스에 대한 안정성 및 고진공에서의 가스 방출에 관한 특성을 포함한 전반적인 재료의 내구 성능에 대해 1년여 간의 엄격한 평가 끝에 이루어진 것이라고 회사측은 설명했다.

이번 알박 소재 등록으로 향후 반도체·디스플레이 장비 업체에 대한 공급이 본격화되고 세계 시장 공략에도 힘을 받을 전망이다. 대림H&L은 작년 말 삼성전자와 LG디스플레이로부터도 PI 소재의 성능 인증을 받았다.

대림H&L이 국내 첫 개발한 PI 소재 ‘대림 플라비스’는 500℃ 이상의 고온을 견딜 수 있는 내열성과 내마모성, 전기 절연성 등을 갖췄다. 방사선과 화학 물질, 플라즈마 등에도 강하다. 절삭 가공이 쉬워 다양한 형태로 활용 가능해 반도체·LCD 장비 등 각종 내열기계 및 고진공 부품, 전기전자, 화학, 자동차, 우주항공, 반도체, 군사장비 등에 폭넓게 사용되있는 슈퍼엔지니어링 플라스틱이다.

1960년대 미국에서 항공우주 및 군사용으로 개발된 폴리이미드 소재는 주로 듀폰이 시장을 장악해 왔다. 세계 시장 규모는 연간 1500억원 안팎으로 추산된다.

한세희기자 hahn@