하이닉스, 파이슨과 낸드플래시응용 분야 제휴

　하이닉스반도체 (대표 김종갑 www.hynix.co.kr)는 대만의 낸드플래시 응용 제품 전문 업체인 파이슨과 협력 사업 추진을 위한 양해 각서(MOU)를 교환했다고 22일 밝혔다.

양해각서를 통해 하이닉스반도체는 파이슨에 낸드플래시 제품 공급과 함께 전략적으로 지분투자를 하기로 했다. 이와 함께 다양한 낸드플래시 응용제품 분야에 대한 기술 협력 등을 추진하기로 합의하고 상반기 중 본계약 체결을 목표로 구체적 논의를 전개하기로 했다.

하이닉스반도체는 기술협력을 통해 향후 지속적인 성장이 예상되는 낸드플래시 응용제품 사업의 기술력을 강화하고 파이슨은 하이닉스반도체로부터 낸드플래시를 안정적으로 공급받게 된다.

하이닉스반도체 측은 이번 제휴로 마이크로 SD카드, eMMC(embedded Multi Media Card) 등 다양한 낸드플래시 응용제품 사업을 본격화하는데 필요한 기술 역량을 한층 강화할 수 있을 것으로 기대했다.

한편, 파이슨은 2000년에 설립한 낸드플래시 응용 제품의 제조 전문 업체로 2006년에 USB 컨트롤러 업계 순위 1위를 차지했다. 일본 도시바가 17%의 지분을 보유했다.

주문정기자 mjjoo@