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STS반도체, 반도체 패키지 관련 특허취득

에스티에스반도체통신은 배선용 봉지층을 이용한 웨이퍼 레벨 패키지 제종방법에 대한 특허를 취득했다고 18일 공시했다.

전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr

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