동부하이텍, 중국 반도체시장 공략

동부하이텍이 중국 지역에 모바일 제품의 핵심 반도체인 CMOS 이미지 센서(CIS)와 모듈을 본격적으로 판매한다.

동부하이텍 반도체부문(대표 오영환 사장, www.dongbuhitek.co.kr)은 3일부터 이틀간 중국 심천에서 열린 IIC(International IC) China 전시회에 참여해 30만(VGA), 130만, 200만 화소급 CMOS 이미지 센서와 모듈 등 다양한 제품을 출시했다고 밝혔다.

또한 Mobile Innovation, Ginwave 등 중국 중견 휴대폰 개발업체들의 주요 인사들을 초청하여 CIS 제품의 특징과 향후 제품 개발 방향에 대해 소개하고, 품질ㆍ납기ㆍ가격 등 주요 마케팅 이슈에 대해 토의하는 등 향후 협력 방안에 대해 논의한다고 밝혔다.

동부하이텍은 이번 전시회 참여는 전 세계 휴대폰 시장의 약 46%인 3억5천만 대(’06년)의 휴대폰을 생산하는 중국 휴대폰 제조 시장에 CIS와 모듈 제품을 본격적으로 공급하는 계기가 될 것이라고 밝히고, 이를 통해 매출 증대와 수익성 개선이 기대된다고 강조했다.

동부하이텍은 특히 중국 휴대폰 부품 시장을 적극 공략하기 위하여 작년 7월 중국 심천(深圳)에 영업법인을 설립한 바 있다. 또한 작년 8월 모듈생산업체인 중국 HNT사와 지분 투자를 통한 전략적 제휴를 맺고 월 100만 개의 모듈을 생산할 수 있는 생산라인을 확보하는 등 안정적인 모듈 공급체계를 갖추어 고품질의 제품을 고객에게 적기에 공급할 수 있는 사업 기반을 구축했다고 밝혔다.

정해수 동부하이텍 부사장은 “올해에는 300만 화소 이상의 고품질의 CIS 칩과 모듈을 개발하는 데 역량을 집중하는 한편, 센서 설계에서 모듈생산까지의 안정적인 일관 생산체계를 기반으로 대형 거래선을 발굴해 나갈 것”이라고 밝히고, “조만간 자동차 후방 카메라, CCTV용 이미지 센서 등 차세대 제품을 개발하여 내년 중으로 양산하는 등 부가가치가 높은 이미지센서 사업을 점차 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr