에이디칩스,자람과 기술교류로 SOC 개발

에이디칩스는 자람테크놀로지와 양사가 보유하고 있는 반도체 기술을 상호 제공하는 것을 골자로한 상호기술이전 계약을 체결했다고 밝혔다.

이 계약을 통해 에이디칩스는 자사가 보유하고 있는 32-bit EISC(Extendable Instruction Set Computer, AE32000) 마이크로프로세서 기술을 자람테크놀러지에 제공하고 대신 DSP Core 지적재산권을 자람으로부터 넘겨받는다.

에이디칩스는 이번 계약을 통해 넘겨받은 DSP 기술은 자사의 EISC CPU를 내장한 멀티프로세서형 SoC 개발에 활용할 계획이다.

전자신문인터넷 이희영 기자 hylee@etnews.co.kr