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피에스케이, 반도체 관련 특허취득

피에스케이는 반도체 식각공정에서 발생되는 웨이퍼 후면의 부산물 애싱 공정 관련 특허를 취득했다고 31일 공시했다.

전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr

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