KAIST, 노키아와 산학 공동 연구

　KAIST(총장 서남표)는 신소재공학과 백경욱 교수 연구팀이 노키아와 이동통신 단말과 관련한 산학 공동연구에 착수한다고 23일 밝혔다.

　세계적인 휴대폰 제조사인 노키아가 국내 대학연구소와 산학 공동연구를 진행하기는 이번이 처음이다.

　연구기간은 오는 6월 말까지 6개월로 연구비는 노키아 측이 3만5000유로(약 4800만원)를 부담한다.

　백 교수팀은 휴대폰 제조 시 기판 위에 다양한 모듈을 상온에서 고속으로 접합하기 위한 이방성 전도성 접착제의 초음파 접합 공정기술을 개발하게 된다. KAIST 측은 이 기술 개발로 휴대폰 소형화·경량화뿐만 아니라 제조 생산성까지 크게 향상시킬 수 있을 것으로 내다봤다.

　초음파 접합 공정은 백 교수팀이 세계 최초로 개발해 특허받은 원천기술로 기존에 10초 이상 걸리던 고온 열압착 공정을 상온에서 초음파 진동을 이용, 공정 시간을 3초까지 줄일 수 있다.

　백경욱 교수는 “이 공정에 따라 기판과 부품을 접착하게 되면 내부에 포함된 금속 입자에 의해 한쪽 방향으로만 전기가 통하는 특성을 갖는다”며 “향후 휴대폰·LCD TV 등 전자제품 조립 분야에서 광범위한 활용이 기대된다”고 말했다.

　박희범기자@전자신문, hbpark@