엠텍비젼이 500만화소 이미지 처리칩(CSP-Camera Signal Processor) ‘MV9333’을 개발했다고 18일 밝혔다.
‘MV9333’은 디카 5백만 화소의 기본 기능을 처리할 수 있으면서도 카메라 모듈의 소형화를 계속 유지를 할 수 있는 장점을 가지고 있다.
또한 실시간 영상 압축엔진을 탑재하고, 차세대 고속시리얼 인터페이스를 내장하여 대량의 데이터를 빠른 속도로 전송을 가능케 하는 등의 기존 기능에, color enhancement 기능을 강화했다.
여기에 어떠한 조도의 외부환경에서도 최적화된 영상을 구현을 가능케 하는 AL(Adaptive Luminance) 기능을 추가 탑재하였다.
엠텍비젼은 이미 500만 화소 카메라폰을 대상으로 한 제품이 출시되어 고객사들이 다수 채택하여 사용하고 있는 만큼, 금번 개발한 MV9333 출시 제품이 수량 확대에 많은 기여를 할 것으로 예상하고 있다.
엠텍비젼은 현재 ‘MV9333’의 동작검증을 완료한 상태이며, 향후 월 200만개를 판매할 계획이다.
전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr
많이 본 뉴스
-
1
메모리 반도체 3사, 'HBM4 수율' 경쟁 점화…하반기 수익 판가름
-
2
삼현, 로봇 액추에이터 양산 속도 낸다…이르면 내년 1분기 양산
-
3
삼성 AI 반도체 프로젝트 이끌던 '우동혁' 수석부사장 퇴사
-
4
해성디에스, 中 CXMT 뚫었다…DDR5 기판 공급 확대
-
5
씨엠티엑스, 600mm 단결정 실리콘 잉곳·부품 양산 개시
-
6
[기고] 대체불가 디스플레이 강국을 향한 담대한 도전
-
7
삼성D, '소자 재료 전문가' 이정용 KAIST 교수 영입
-
8
엔비디아, '베라 루빈' AI 시스템 공급 개시…출시 지연 루머 일축
-
9
서울반도체, 인도에 생산 공장 검토
-
10
[뉴스줌인] 삼성, 로봇사업 드라이브…제조현장 검증 후 B2B·B2C 진출
브랜드 뉴스룸
×













