동부하이텍, 반도체 생산 월 8만장으로

　동부하이텍 반도체부문(대표 오영환 www.dongbuhitek.co.kr)은 올해 초 월 웨이퍼 7만장 수준이던 반도체 생산능력을 별도의 투자 없이 생산성 향상 활동만으로 1만2000장을 추가해 8만장 수준으로 늘렸다고 25일 밝혔다.

　동부하이텍은 장비의 특성을 개선하고 설비를 개조해 공정 처리속도를 향상시키고, 공정의 단순화와 반복 횟수를 줄여 전체 제조공정의 리드타임을 단축하는 등 다양한 측면에서 생산성 향상을 이뤄냈다.

　특히 금속배선 공정에서 발생하는 부산물(폴리머)을 세정하는 데 무기용제를 사용함으로써 생산능력을 월 1만장 정도 향상시킨 것이 주목할 만하다. 무기용제를 사용해 세정을 하면 금속배선이 녹을 수도 있기 때문에 대부분 유기용제를 사용한다. 그러나 동부하이텍은 상온(25℃)보다 낮은 저온상태(18℃ 이하)에서 무기용제를 사용해 금속배선 부식의 위험을 없앴다. 무기용제는 세정능력이 유기용제에 비해 훨씬 강해 1카셋트(웨이퍼 25매)당 세정 시간을 39분에서 25분으로 36% 가량 줄였다.

또 WCMP 공정(텅스텐 화학기계적 평탄화 공정)에서 웨이퍼 표면 연마장비를 개조해 월 생산량을 8800장 증대시켰다. 이는 표면 연마장비의 블레이드를 싱글에서 듀얼로 개조함으로써 처리 속도를 50% 이상 빠르게 해 시간당 웨이퍼 처리 대수를 34장에서 44장으로 늘린 결과다.

　한편, 실트론은 내년 300㎜ 반도체 웨이퍼 생산능력을 40% 확대키로 했다. 실트론은 내년 300㎜ 웨이퍼 공장 증설에 3100억원을 투입, 현재 월 25만장 규모의 생산능력을 내년 하반기까지 월 35만장으로 확대할 방침이라고 25일 밝혔다. 실트론 관계자는 “이번 투자는 반도체 웨이퍼 시장이 200㎜에서 300㎜로 빠르게 재편되고 있기 때문”이라며 “3100억원의 투자비 가운데는 경상 투자 및 연구개발(R&D) 투자 등도 일부 포함된다”고 말했다.

정소영기자@전자신문, syjung@